以铜、铝和生物质炭为芯材，通过置换法在其表面包覆银单质，制备出银包覆铜、银包覆铝和银包覆生物质炭的导电浆料；以生物质原料通过添加助剂分段程序高温碳化法制备生物质炭材料，以氧化还原法制备石墨烯，以不同比例的生物质碳和石墨烯进行共混制备碳系导电浆料。制备出的导电浆料体积电阻率小于4.0*10-4Ω∙cm。