随着电子产品往高频化、高速化、多功能化以及微型化方向发展，多层印制电路板的结构也发生了新的变化。以往以3~6层为主的多层印制电路板逐渐向8层以上结构发展，从而使得印制电路板能够进一步地缩小面积，提升器件的安装密度。相应地，印制电路板的制造难度也大大地提高了。解决印制电路板高多层化的难题核心问题在于突破印制电路板多层压合的核心技术。这包括多层印制电路板的对准度问题、流胶问题以及层压参数的控制等难题。技术指标如下： 层数：8层以上；层间对准度：±86.6μm；钻孔偏移度：≤20.4μm；合作方式：合作实施。现有工作基础：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司（下简称“依吨电路”）成立于2015年，位于福建省莆田高新技术产业开发区，并在香港、新加坡、台湾等地区设有办事处。公司拥有一批多年专业从事多层电路行业的技术管理团队，具备行业中最先进最完备的生产设备。产品销往国内外多家知名企业，以各大办事处为基本点逐步辐射、遍及华南、华东、华北、西北、西南和东北等国内外市场；产品广泛应用于电脑、通讯、航空、光电、照明、医疗、汽车、工业、VR等领域。

    在公司产品面临进一步提升的需求下，针对多层印制电路板高多层化的需求，开展多层化层压的核心技术研发并应用于公司的产品中，实施技术的“零距离”服务，研究高多层印制电路板压合工艺中的对准靶设计与对准技术、层压厚度均匀性控制以及层压参数优化等系列关键技术。