平面反射式光电隔离效果及光耦封装设计研究。原有光耦元器件多采用两片式引线框架，发光管与接收管芯片对照式安全绝缘隔离设计。此成本较高，工序复杂。需新型的封装结构反射式安全绝缘隔离设计，单片式引线框架设计开发及封装结构设计、及半导体封装材料、透光硅胶材料、反射光硅胶材料涉及光反射、液体水滴形状分析（液体重力势能与表面能在光耦封装中的控制及应用、光反射在光电耦合中的应用）。关键技术需求：光电耦合封装技术、高压绝缘测试技术。