本发明公开了一种热致自修复可回收环氧树脂及其制备方法，由包括质量比为0 .5‑0 .6∶0 .1‑0 .2∶1的六方氮化硼基功能性添加剂、含呋喃的PO SS和线形环氧低聚物在内的原料通过Diels‑Alder反应制成。本发明具备低介电常数和良好导热性能够满足电子材料领域所需要的低介电常数、高导热性需求，其低介电常数由POSS提供，高导热性能由hBN提供，环氧树脂的自修复及可回收性能通过改性六方氮化硼所含有的酰亚胺基团与体系中呋喃基团之间在加热时所发生的Diels‑Alder逆反应来实现。

在电子、微电子材料领域中，为了加快信号的传输速度，降低信号干扰以及感应耦合，迫切需要开发低介电常数材料；此外，为有效解决材料工作时的发热问题，高导热性能也是该类材料所必须的。此项目结合聚倍半硅氧烷以及六方氮化硼构筑了一种热致自修复可回收环氧树脂，有着良好回收能力，以及热致自修复和高导热、低介电常数的特点。