集成电路散热基板表面涂层

集成电路散热基板表面涂层

电镀及表面处理行业技术开发基地（厦门大学）

更新时间：2026-06-11

关注

点赞

咨询

所属领域

装备制造

项目类型

制造业,科学研究、技术服务和地质勘查业

项目年份

2026

项目状态

可产业化

合作方式

其它

项目简介

电阻率>10^14Ωm，耐电压击穿强度15~22.5kV/mm，相对介电系数10.2（1GHz），介电损耗4.2‰（1 GHz）。