针对当前柔性电子领域普遍存在的基底材料透光率不足、耐热性差、热膨胀系数失配及弯折稳定性弱等问题，团队设计和开发了一系列具有高透明性、优异耐高温性能及出色机械稳定性的氟基聚酰亚胺材料（FPI），并创新性地将FPI与导电银纳米线（AgNWs）复合，构建新一代“基底-电极”一体化柔性光电子器件核心材料体系。（1）开发了一系列含氟、大位阻单体，并通过优化制备工艺，实现高透明（透明度 > 90%）、耐高温（玻璃化转变温度 > 380 ºC）、高界面稳定性（热膨胀系数<15 ppm/K）的FPI薄膜的稳定制备；（2）开发了AgNWs合成和印刷工艺并提出“温和嵌入”技术，使AgNWs网络嵌入FPI薄膜，实现高均匀性（雾度 < 5 %）、高导电（方阻 < 20 Ω/sq）的一体化电极；（3）建立了基于一体化柔性电极的光电器件制备工艺，实现高性能高稳定的柔性电子器件。应用场景聚焦柔性显示、柔性光伏、可穿戴设备、航空航天等高端领域。