目前市售的可携带电子装置，在长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象会造成电子设备性能降低，机体发烫等问题，次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流（利用风扇获得对流），所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，现有的散热装置散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低。

    本实用新型的目的在于提供可携带电子装置的真空散热结构，具备散热效果好，在使用时不会出现烫伤或温度过高现象，从而提高电子设备性能的优点，解决了散热效果不好，在使用时会出现烫伤或温度过高现象，从而造成电子设备性能降低的问题。

    期望合作方：电子设备设计及制造业

    专利号：ZL2017 2 0954923.X

    发明人：陈淑芳