MicroLED 是下一代显示与CPO 光互连核心技术，凭借超高亮度、低功耗、高密度优势，支撑 AR/VR、车载与数据中心算力升级，是未来显示与算力底座。巨量转移是量产关键瓶颈，激光辅助巨量转移由于转移效率高且可定点修复的优势，但其中不可或缺的临时键合胶目前仍面临挑战。本项目自主研发的转移胶由光化学分解组分、基质材料、增粘添加剂构成，目前在激光辅助MicroLED巨量转移关键工艺中，激光剥离良率99.9%，释放工艺转移良率达99.95%，经第三方验证达到国内领先水平。同时针对材料开发的低温键合工艺，比基于聚酰亚胺的材料降低约200℃，能够大幅降低工艺的成本、提升效率。