本项目跨学科团队合作，集中研究功率芯片系统封装核心技术和模块设计方案，包括电学设计，材料，工艺和可靠性。在模块设计方面具有世界一流的水平的汽车大厂的模块产品经验。材料和工艺方面，具有烧结银，粗引线键合等工艺，可显著提高碳化硅MOSFET功率芯片封装的可靠性。本项目使用先进的封装材料及加工技术，同时将采用了自主知识产权的芯片连接技术生产。新能源车用SiC模块可达到热阻低、电感低、效率高、体积小，寿命较同行产品提升一倍的效果。产品除可应用于新能源汽车外，也可应用于光伏逆变、大功率充电桩、工业控制、医疗器械等领域。