本项目团队首创接触式无损晶圆检测柔性探头阵列和设备。柔性探头具有可逆形变、高密度、低表面磨损、高接触可靠性等优点，能够满足 miniLED、microLED 等阵列式晶圆、FPGA、CPU 等复杂芯片和各类柔性晶圆的检测需求。本项目在柔性高密度三维电极阵列的研制中实现了国际领先，完成了从 0 到 1 的源头创新，实现了可扩展至 10000 个测量点位的柔性探头。团队还研制了与探头配合使用的精密测试设备，包括了精密的对准机构、闭环下压反馈机构等，可实现探头和芯片的同步对准观察，多轴的平移，重复定位精度优于 10 μm，移动精度达到亚微米级。

相比传统的刚性探针卡，基于柔性电子技术的柔性探针卡具有以下优势，首先柔性探针阵列具有自适应测量环境的优点，柔性探针可以适应不同形状、大小和弯曲的表面，更适合在复杂的生产测试环境对各类芯片进行测量。柔性探针通过形变，可以更加紧密地压合在被测器件表面，从而更准确地测量和控制被测器件地性能，避免因为探针与器件的接触问题产生信号波动。柔性探针卡可以避免因机械冲击和振动引起的不稳定性，从而提高测试和生产的可靠性。由于柔性探针卡采用较软的材料制成，可以避免对被测试器件造成损伤，从而更加安全可靠。由于柔性探头可以采用 CMOS 技术进行并行同步加工，因此探头成本不会因为探头数量的增加而显著增加。