本项目通过对光纤进行反向拉锥处理，配以模场修饰技术，可制备结构紧凑、耦合效率高、机械强度高的新型全光纤模场适配器件。例如，在制备的传输高功率激光的大模场光子晶体光纤模场适配器中，所得单个熔接点损耗低至0.23dB、双向熔接损耗共0.48dB；在光通信系统中新兴空芯反谐振光纤模场适配器中，单个熔接点损耗低至0.37dB、双向熔接损耗共0.88dB。同时，反向拉锥后其包层直径差异大大减少，所得熔接点机械强度高。