1、RK3399PRO平台主板的硬件设计及底层驱动软件开发并提供2（工业级外围接口和工业级EMMC及DDR）+5（工业级外围接口）片EVT样机；

2、RK3399PRO平台主板的硬件设计修改及底层驱动软件修改并提供2（工业级外围接口和工业级EMMC及DDR）+5（工业级外围接口）片DVT样机。

合作实施

完成系统整理控制策略设计，确定AI芯片选型（RK3399PRO）的前期工作。预计经费15万元。