有机半导体具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势，在柔性显示、可穿戴电子设备、生物电子器件等新兴领域具有重要应用前景，是一种具有重要应用前景的半导体材料。光刻加工是当前微电子制造领域的通用技术，也是实现有机半导体领域集成电子芯片可靠制造的关键，需要使用半导体性光刻胶。半导体性光刻胶兼具半导体性能、光刻加工性能和工艺稳定性，实现微型图案的可靠制造。