胺配体诱导还原机制驱动的超低温(60℃)烧结醋酸银络合导电墨水

电镀及表面处理行业技术开发基地(厦门大学)

更新时间:2026-06-10

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所属领域

新一代信息技术

项目类型

信息传输、计算机服务和软件业

项目年份

2026

项目状态

可产业化

合作方式

其它

项目简介

本成果开发了一类基于醋酸银-特定胺配体络合反应的新型无颗粒银离子导电墨水。通过调控胺基配体对中心银离子的电子云密度与空间位阻效应,显著降低了Ag⁺向Ag⁰转变的活化能势垒。该墨水在印刷图案化后,仅需 60℃ 的温和热场即可触发配体部分解离与质子转移过程,原位诱导醋酸根分解并释放电子,驱动银离子在固相界面完成自还原与扩散熟化,最终形成低电阻率的致密金属银薄膜。这一 “低温反应性烧结” 机制突破了传统金属纳米颗粒墨水高温后处理(>150℃)对纸张、PET、PLA等热敏衬底的兼容限制,为纸基电子、生物可降解传感器及柔性混合电子异质界面的无热损伤互连提供了全新的材料解决方案与科学依据。

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