本成果清晰揭示了超快激光与碳化硅晶锭内部的冷解理机理，为碳化硅内部的材料改性及分离 机制提供了理论基础；开发的激光垂直改质技术和独特的光束整形技术结合激光抛光工艺和机械剥 离工艺，可实现大尺寸碳化硅晶锭的高效切割，大幅减少加工材料损耗和提高切割效率；借助大行程 位移平台和高速激光扫描系统可以实现任意尺寸的晶圆剥离。