基于介孔半导体的智能气体传感器

复旦大学

更新时间:2026-05-26

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所属领域

新一代信息技术

项目类型

科学研究、技术服务和地质勘查业

项目年份

2026

项目状态

可产业化

合作方式

技术转让,合作开发,其它

项目简介

本团队长期专注高效多孔气敏半导体材料研发。成功制备多种新型3D或 2D 半导体材料,能快速传感检测易爆、有毒有害及挥发性气体。已开发2套气体传 感器原型机,拥有自主知识产权,成果获多项国家级、市级项目资助,有望结合 智能平台实现微型化智能传感器创制,在多领域广泛应用。

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