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厦门恒坤新材料科技股份有限公司
更新时间:2023-06-15
所属领域
项目类型
项目年份
项目状态
合作方式
光刻胶配套国内主流集成电路芯片制造芯片制程,填补国内空白。
领域:装备制造
2025-02-28
2025-04-01
2025-03-02
林梅彬
周修庄
高明
高秀晶
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